中国ASSPのビジネス挑戦を克服して、S2CとeASICは、SoCIPフォーラムでソリューションを登場させる-会社のニュース-S2C：Rapid FPGA-based SoC & ASIC Prototyping

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中国ASSPのビジネス挑戦を克服して、S2CとeASICは、SoCIPフォーラムでソリューションを登場させる

Sep 25, 2008

中国ASSPのビジネス挑戦を克服して、S2CとeASICは、SoCIPフォーラムでソリューションを登場させる

中国，上海 – 2008年9月25日 – 今日、S2C（加速SoCアイディアにソリューションを提供する会社）は、中国でマスク代ない、最低受注数量がないeASIC社の構造化ASICを販売して、ソリューションを提出し、特定アプリ標準製品（ASSP）業界のチップ設計コストの暴騰及び製品ライフサイクルの短縮による挑戦に対応することを発表した。電子システムデザイナーを初回SoCIPフォーラム展示会（10月13日は北京，10月15日は上海）に誘う、そこで、eASICソリューションにてASSPとASIC設計の開発コストの軽減をよく了解できる。

本部がカリフォルニアサンタクララに所在する半導体会社であるeASICは、単層ビアにてコイリングを実現する特許技術により、突破性があり、低コスト、高機能、高資金回収速度の半導体デバイスを提供している。eASICの90ナノ Nextreme製品は2006年10月に発売して以来、18ヶ月の中、設計プロジェクトを120個取得した。新しく発売したNextreme-2シリーズは45ナノ、マスク代ない、カスタム可能で、業界初の半導体デバイスである。このシリーズの製品は最高2000万ASICゲート設計、30MbitsのメモリSRAM、及び6.5Gbps速度の56個トランシーバーを納められる。Magamaの特製ツールを使うと、eASICの設計工程はとても簡単になり、4から6週間で完全なチップを提供できる。

「ASSP設計費用の向上に伴い、中国OEMとODM会社は巨大的な困難を迎えている、製品イノベーションを快速に実現しなくてはならないとともに、設計コストを絶えずに低下させなくてはならない、また、快速に変化している電子製品市場に適当な機能があるASSPを設計しなくてはならない。設計工程の先進化に伴い、伝統的な標準セルライブラリベースのASSP設計コストは益々高くなっているので、標準セルライブラリを利用して、設計を行なうプロジェクトの数量が急速軽減している、」eASICの高級市場監督であるJasbinder Bhootが話した、「eASICの製品は、SoC設計会社の現行ASSPビジネス挑戦の克服に役立つ。SoC設計会社は短期間中、小部分の前期設計費用で複数のSoCチップ製品の開発を同時に展開できる。そうすると、これらの会社の製品仕様は、現在絶えずに変化している端末消費者の需要を満足できる比例は大幅に向上できるので、市場で成功を遂げる。」

「過去五年、極東地区の多くのSoC、ASSP会社との緊密的な協力を通じて、プロジェクトリスクを加算すると、設計会社の努力と回報は正比例にならないことをはっきり了解できる、」S2CのCEOである林俊雄が話した、「その中、一番大きなリスクは、SoCチップは24ヶ月の設計期間の中で、莫大な設計と製造費用をかかった後、市場のニーズを満足できるかということだ。大部分ASSP会社が失敗した原因は、SoCチップ設計を正確に完成できないことでなく、市場のニーズに合う正確なSoCを設計できないことだ。現在は、ASSP会社がeASIC低コスト、高機能、資金回収速度が高いソリューションを利用して、ビジネス挑戦に対応する、時期、時に90ナノないしもっと先進な工程を利用する時期になっている。」

eASIC製品はASSPビジネス挑戦をどう解決するかという問題について、SoCIP 2008フォーラム（10月13日は北京，10月15日は上海）で説明する。SoCIPはSoC設計業界向けで、中国で年一回主催するフォーラムと展示会である、中国SoCデザイナーと世界先進なシリコンIP及びSoC方案サプライヤーに、相互交流のプラットフォームを作る。SoCIP 2008についてのもっと多くの情報は、その公式サイト http://www.s2cinc.com.cn/SoCIP2008-cn/ にアクセスしてください。

eASIC会社について eASICは半導体会社で、突破性があるマスク代ない、最小受注数量がない新式構造化ASICデバイスを提供することによって、カスタム半導体チップの設計コストと量産期間を軽減している。その単層ビアにてコイリングを実現する特許技術により、eASICはSoCチップ設計に、突破性があり、低コスト、高機能、高資金回収速度のソリューションを提供している。eASICは私営会社で、本部はカリフォルニアサンタクララ市にある、eASICはVinod Khosla、Kleiner Perkins Caufield and Byers （KPCB）、Crescendo リスク投資会社及びEvergreen Partners会社から資金サポートを受ける。eASIC会社についてのもっと多くの情報について、公式サイトwww.eASIC.com/cnにアクセスしてください。

S2Cについて

S2C社本部はアメリカカリフォルニアサンノゼにあり、世界先進なしステムからチップまでの全体ソリューションサプライヤーです。 S2Cは四つの主要事業で、SoC設計の開発に協力します：

FPGAベースの高効率的なSoCプロトタイピングツール
第三者シリコンIP
カスタマイズASIC設計サービス
マスク代ない、最低受注制限ない構造化eASIC

S2Cの価値は、われわれの高素質エンジニアチーム及び顧客を方向とする営業チームは、顧客SoC設計の目標市場需要をよく了解できることに示されています。S2Cの独特で、FPGAベースのESL設計方案は、われわれのTAI IP技術特許を採用していますので、設計エンジニアが必要なIP (FPGAフォーマット)を利用して、FPGAプラットフォームでSoC設計プロトタイプに暗号化されたかつ便利に整合できます。よって、ソフトウェアの同期開発を実現できます。高効率のプロトタイピング方法論と大量のプロトタイピング済みIP（Prototype Ready IP）及び先進的なSoC設計ソリューションを結合することによって、SoC設計期間を約九ヶ月短縮できます。

高速成長している中国SoC設計の需要をよりよく満足するために、現在、S2Cは中国で三つの事務所があり、上海、北京及び深センです。S2CはSoCIPフォーラム展示会の主催者で、亜細亜太平洋地区のSoC専門デザイナーと国際先進なIP及びSoCソリューションサプライヤーに相互コミュニケーションのプラットフォームを提供します。