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Virtex-7プロトタイピングシステムに、目前最大規模Prototype Ready™ Interfaceライブラリ

Jan 21, 2013

Virtex-7プロトタイピングシステムに、目前最大規模Prototype Ready™ Interfaceライブラリ

S2C Virtex-7シリーズTAI Logic Moduleは前世代製品との互換性を保ちつつ多数のドータカードライブラリを提供

2013年1月21日 – カリフォルニア州サンノゼ– 本日S2C Inc.は、最新のプロトタイピングプラットフォームQuad V7をそのV7 TAI Logic Moduleシリーズに追加することを発表しました。Quad V7はXilinx Virtex®-7 2000Tプログラマブル3D ICを用いた次世代SoC/ASICプロトタイプハードウェアとなります。

S2C Quad 7V2000T TAI Logic Module

S2CのV7 TAI Logic Moduleシリーズは同一プロトタイプボードにおいて、最大9個のVirtex-7 2000Tデバイスを使用可能で、各種ASICの設計（2000万から1.8億ゲート）に利用可能になっています。S2CはXilinxのVivado™ 設計キットをそのプロトタイプ作成ソフトウェアプロセスに利用しているとともに、ChipScope™ Proツールを設計効率の向上に使用しています。加えて、Quad V7 TAI Logic Moduleハードウェアは、高速度LVDS相互接続バスを通じるピンの複数チャンネル使用をサポートするので、設計を複数のFPGAに分割する場合の設計分割需要を満足できる。

「Xilinxはその全てがプログラマブルなスタック型シリコン結晶の相互接続（SSI）技術で製造したVirtex®-7 2000T 3D ICは、システムの集成能力大幅に向上させ、SoC/ASICプロトタイピング分野の現状に巨大な変化を引起します。SSI技術は複数のチップを単一パッケージに結合させ、提供可能なロジック、メモリとシリアルトランシーバなどをを従来のFPGAより約三倍多く集積しています。」とS2Cの取締役代表＆CTOのMon-Ren Cheneはコメントしています。「FPGAベースのラピッドプロトタイピングは新規SoCリリースに於いてキーとなるステップですが、ASICのサイズが大きいと適用できません。しかしながら、SoC/ASICプロトタイピングプラットフォームにVirtex®-7 2000Tを4個使用する事により、設計者ーは大規模のシステム設計にこのプラットフォームを応用できます。例えば、複数ARM-A15コアと複数GPUコアがあるSoCが上げられます。以前、複雑なSoCの検証には高価なエミュレータで行いましたが、これらのエミュレータは実クロックの数十分の一の速度でしか動作せず、ソフトウェアを含めた開発には大きな困難をもたらしました。

「S2CのQuad V7 TAI Logic Modulehaは、デザイナーにハードウェア検証とソフトウェア開発の早期段階で、複数のSoC/ASICプロトタイプを用意する事が出来るので、SoC全体の設計周期を大幅に短縮できます。技術面では、当社が設計したFPGA間相互接続ラインは、四つのプログラム可能なFPGA設計を接続できるとともに、800MHz以上の周波数で大量のLVDSペアを同時に利用できます。専用LVDSピンを用いた多重接続回路、専用リファレンスクロックとリセット回路を使用する事で、殆どすべての設計が、当社Quad V7 TAILogic Moduleに分割（格納）できます。」

またXilinx社パートナーエコシステムズアンドアライアンスダイレクターのDave Tokic氏からは「S2Cはアライアンスパートナーの中で、世界最大のプログラム可能デバイス（Virtex7-2000T）を提供できる、初のASICプロトタイピングシステムサプライヤーの一つになっていることを喜ばしく思います」「S2CはASICプロトタイプ分野にXilinxFPGAベースのラピッドプロトタイプボードを提供している長い歴史があります。当社のVirtex-6、Virtex-5、Virtex-4及びVirtex-II-Pro FPGAシリーズは彼らに採用されたことがありました。」とのコメントを頂いています。

LVDS　ピン多重化による相互接続サポートについて

S2CのQuad V7 TAIロジックモジュールの仕組みは、高周波LVDSを用いたピン多重化に適しています。ユーザはサードパーティの自動分割ツール、或はS2C 製TAI Player Proソフトウェアで、デザインを四つのVirtex 7-2000Tデバイスに分割・格納出来ます。

任意の二つのFPGA間で、等長配線された80以上ペア以上のピン多重化接続をサポートします
任意の二つのFPGA間で、最大800MHz以上、10,000以上（128:1の多重化使用時）の相互接続をサポート
高品質なプログラマブルLVDS専用クロックソース源を内蔵
LVDS専用リファレンスクロックを用いる事により、ユーザ資源を使用しせん。また、専用リセットボタンも備えています

S2C V7 TAI Logic Moduleについて

V7 TAI Logic ModuleシリーズはS2Cの五代目となる製品で、2000万から1.8億ゲート（単一基板に1から9のXilinx Virtex-7 2000Tデバイスを取り付けることで実現）の各種仕様のプロトタイプ設計を楽に実現できます。より大規模なASICゲート数への拡張を満足出来るように、複数のV7 TAI Logic Moduleは積み重ねるか或は並べて設置が可能です。

V7 TAI Logic Moduleは各機能面で従来より大幅に向上されました。リモートモニター(管理)、電源、クロックマネージメントび冷却機能の強化で、より高度なシステムプロトタイピング機能、信頼性及び利便性を実現できます。V7 TAI Logic ModuleはWindows或はLinuxコンピュータのUSB又はイーサネットインターフェースを通じて、下記ハードウェアの制御機能をサポートできます。

JTAG、USB、SDカード及びイーサネットを通じて、FPGAへの高速なダウンロードが可能
I/O、FPGA間接続及びクロックのセルフチェックが可能
クロックプログラミングを行い、クロックソースと調整板におけるプログラム可能なクロック周波数を選択機能がある
イーサネットインタフェースを通じて、ハードウェア遠隔制御ができる。リセット、FPGA設計配置及びユーティリティの運行が含む
各部の電圧、電流と温度を監視し、ゲート閾値を超える際、自動に対応します
ハードウェア情報の読取り。グローバルクロック周波数、ハードウェアタイプ、ファームウェア詳細情報などをモニター可能
ソフトウェアにてI/O電圧、FPGA冷却ファンの回転速度が調整可能
前世代のプロトタイピングシステム（例えば、Virtex-6又はVirtex-5 TAI LMシステム）用ドーター•カードも再利用可能（I/O電圧に寄っては、レベルシフターの併用が必要です）できる

また、S2Cはオプションとしてプロトタイプ構築と複数FPGAのデバッギングソフトウェア、DPI、SCE-MIとC-APIコラボレーティブモデリング及び多くのPrototype Ready IPと部品ライブラリーを提供し、V7 TAI Logic Moduleでプロトタイピングを構築する時間を短縮できます。

現在、Quad TAI Logic Moduleは受注中です。Single V7 TAI Logic Module（1個搭載）とDual V7 TAI Logic Module（2個搭載）は2012年6月から発売しています。Nine TAI Logic Module（9個搭載）は2013年第2四半期で発売する予定です。

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