Inspur 社が S2C の Prodigy Mutil-Debug Module を用いた複数 FPGA 同時デバッグを活用し劇的なエラー削減とデバッグのスピードアップを実現-会社のニュース-S2C：Rapid FPGA-based SoC & ASIC Prototyping

Inspur 社が S2C の Prodigy Mutil-Debug Module を用いた複数 FPGA 同時デバッグを活用し劇的なエラー削減とデバッグのスピードアップを実現

Mar 14, 2017

カリフォルニア州サンノゼ、2017年3月14日発 今日の革新的なデザイン向けFPGAベース・プロトタイピング・ソリューションのリーディング・プロバイダであるS2C, Inc（本社：米国）は、世界をリードするクラウドコンピューティングのトータルプロバイダであり、世界で最も急速な成長を遂げているサーバーのベンダであるInspur社、S2Cの複数FPGAの同時デバッグを可能にするProdigy™ Multi-Debug Module (MDM)を使用していることを発表しました。完全なMDMシステムは、Prodigy Player Proコックピット内で動作し、デバッグ設定だけでなく、トリガ条件を指定し、Prodigy MDM外部ハードウェアモジュールと連動することで複数FPGAのデバッグを可能にします。MDM外部ハードウェアは、最大16GBの波形を格納し、バグの原因を深く追跡することができます。高速のGiga-Ethernetケーブルを使用すると、キャプチャしたデータをホストコンピュータにすばやく転送できます。MDMがウェーブフォームのキャプチャと保存を継続的に行いながら、FPGA設計リソースであるメモリをデバッグのために消費してしまうという問題が発生しません。

以下は本テクノロジのハイライトです:

4つのLogic Moduleボード（最大16個のFPGA）に対して、1つのロジックアナライザを用いてデバッグ可能
ハイスピードのGTトランシーバを用いて、最速40MHzでのアットスピードのトレースが可能
2Kのプローブを8グループ化し、最大で16Kのプローブまでを、再コンパイルすることなくトレース可能
最大16GBのウェーブフォームデータを外部に保存可能

Inspur社におけるProdigy MDMの活用

Inspur社はルーティング制御用チップのプロトタイプ検証にProdigy Multi-Debug Moduleを採用しています。この設計には膨大なパケット送信が含まれています。Prodigy MDMではトリガ条件を設定し、関連するパケットをキャプチャすることでチップデバッグを実現しています。Inspur社はサンプリングの深さを活用し、可能な限り多くのパケットを取得し、正確性の分析に役立てています。

「S2CのProdigy Multi-Debug Moduleの価値は、当社のチップデバッグ工程において計り知れません」と、Inspur社のSenior EngineerであるLiu Kai氏は述べています。「深いトレース機能は、デバッグプロセスを大幅に高速化し、デザインを迅速に市場投入するのに役立ちました。」

「2つ以上のFPGAにまたがる設計では、デバッグが非常に複雑になります。特に複雑かつ深く潜むバグを特定し修正しようとすると、顕著になります。」とS2C、CEOの中間俊雄は述べています。「一般的なFPGAツールでは、一度に可能なデバッグは1つのFPGAに限定され、かつ内部メモリを使用するトレースの深さも限られています。この作業は骨が折れるだけでなく、FPGA内の1つのバグを修正することによって、他のFPGAにおける設計ミスを誘発する可能性があります。この無限ループを回避する唯一の真の方法は、複数のFPGAデバッグを同時に行うことです。この負担を軽減する技術をエンジニアリング業界にもたらすことができることを嬉しく思います。」

S2Cについて

S2Cは、今日の革新的なSoC/ASICデザインに向けたFPGAプロトタイピング・ソリューションの世界的リーダーです。S2Cは2003年の設立以来、SoCラピッドプロトタイピング・ソリューションを成功裏に提供しています。500を超える顧客に3,000件以上の導入実績を誇り、非常に優秀なエンジニア・チームと顧客重視を主義とする営業チームは、ユーザのSoC開発におけるニーズを十分に把握しています。S2Cは、販売拠点および代理店を米国、欧州、イスラエル、中国、韓国、日本、台湾に設けています。詳細は、www.s2ceda.com をご覧ください。

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